弊社では、切削加工のプロとして熟練工の技術と経験をもとに
新しい技術、新しい発想を積極的に取り入れております。
あらゆる産業の機械部品、半導体製造装置部品につきまして、
一定の評価を頂き数々の製品を製作してまいりました。
図面さえあれば作れないものはない。
そんな企業を目指して日々努力しております。
単品から200個程度の施盤、フライス加工を得意とし、各産業用機械部品、
半導体製造装置部品等の切削加工を行っております。
またNC施盤・マシニングセンター・複合施盤に加え、最新のワイヤーカット放電加工機導入により
更に、複雑な形状のワークも加工可能となりました。